ES830 – ラピッドプロトタイピングモジュール
用途
- 研究開発、先行開発、量産開発段階における機能開発
- 実験室やテストベンチでの、あらゆる開発工程における実条件下での制御機能や診断機能の検証
- 実コンポーネントをシミュレーションモデルによる仮想ハードウェアで置き換え
- 計算負荷の大きいバイパスやフルパス実験が可能 ― ECUの機能開発と最適化を実現
特長
- 低いレイテンシとジッタを持つ高性能な処理で、実世界でのテストと妥当性確認を実現
- 1つまたは複数のシミュレーションモデルと組み合わせることで、マルチECUとマルチコントローラアプリケーションを実行
- 数多くのインターフェースと拡張可能なスタックデザインにより、将来性を確保
- 堅牢な「スタック構成」なので、振動や衝撃の激しい実車実験に最適
テクニカルデータ
サイズと重量 | |
サイズと重量
サイズ(HxWxD)
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63 mm x 215 mm x 241 mm
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サイズと重量
重量
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3.7 kg
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サイズと重量
環境
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サイズと重量
温度範囲
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-40℃~+70℃(動作時)
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サイズと重量
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-40℃~+85℃(保管時)
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サイズと重量
堅牢性
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機構的衝撃、振動、落下、温度ショック、温度変化
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サイズと重量
保護クラス
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IP40
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サイズと重量
高度
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最高5,000 m(海抜)
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サイズと重量
電源電圧
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サイズと重量
動作時電圧
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6 V~32 V DC
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サイズと重量
消費電力(連続動作)
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5A未満(12V時)、最大10A
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サイズと重量
消費電力(スタンバイ)
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10 mA未満(12V時)、最大20mA(低電力スタンバイ時)
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サイズと重量
節電機能(ウェイクアップ/スタンバイ)
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バスおよびI/Oインターフェースによるウェイクアップ/スタンバイ制御、オン/オフプッシュボタンスイッチ
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サイズと重量
保護
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逆極性保護、過負荷保護
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サイズと重量
インターフェース
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サイズと重量
ホスト:ギガビットイーサネット x 1
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100/1000 Base-T
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サイズと重量
デバイス:ギガビットイーサネット x 1
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100/1000 Base-T
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サイズと重量
電源
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接続インターフェースモジュールには0.5 A
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サイズと重量
拡張オプション
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USB 3.0 type A x 2、USB 2.0 type A x 2(今後サポート予定)
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サイズと重量
I/Oインターフェース
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25ピンマイクロDSUB(リモート電源、リモートステータスLED、TTL入力 x 4、TTL出力 x 4、KL15入力)
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サイズと重量
ES89xモジュールから
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FETK x 2、XETK x 1、CAN/CAN FD x 5、FlexRay x 1、LIN x 1
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サイズと重量
ES88xモジュールから
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BR-XETK x 3、XETK x 1、CAN/CAN FD x 5
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サイズと重量
制御
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サイズと重量
ステータスLED
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動作状態、障害状態、温度状態、同期、RPシステム状態を表示するLED(ユーザー設定可能)
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サイズと重量
プッシュボタンスイッチ1
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デバイスのウェイクアップ/スイッチオフ
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サイズと重量
プッシュボタンスイッチ2
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ユーザーによる割り当て可能
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サイズと重量
CPU
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サイズと重量
プロセッサ
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Intel Core i5-5350U、デュアルコア
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サイズと重量
メインメモリ
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4 GB RAM
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サイズと重量
OS
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QNX 6.6
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サイズと重量
内部ストレージ
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128 GBソリッドステートドライブ(SSD)、(OS、アプリケーション、ユーザーデータ)
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サイズと重量
バイパス
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サイズと重量
動作時
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遅延なし
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サイズと重量
スタンバイ時
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スイッチオン後、約15秒
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サイズと重量
互換性のある製品
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サイズと重量
ホストインターフェース
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イーサネットポート付きデスクトップ/ラップトップPC
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サイズと重量
ハードウェア
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ES891、ES892、ES882、ES886(ECU/バスインターフェースモジュール)、ES801(電源用ベースモジュール)
ES600.2(計測モジュール用イーサネットスイッチ) |
サイズと重量
ソフトウェア
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INCA-EIP(実験環境)、INTECRIO(統合と設定)、ASCETおよびMATLAB®/Simulink®(モデルベース開発ツール)
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お問い合わせ
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